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      填孔鍍銅工藝的優勢
      - 2021-04-21-

      填孔鍍銅工藝的優勢有哪些呢?如下文介紹:

      在孔金屬化過程中,采用填孔鍍銅的工藝:(1)提高電路板層間的導通性能,從而改善產品的導熱性。(2)減少孔內孔洞,降低傳輸信號的損耗,有效地提高電子產品的可靠性和穩定性。(3)由于鍍銅工藝中添加劑成分之間的相互作用直接影響填孔鍍銅工藝的順利進行,因此了解鍍銅添加劑的作用原理對填孔鍍銅工藝非常重要。

      鍍銅工藝主要分為起始期、爆發期、回復期、平衡期四個時期:(1)起始期:這一階段,分散在鍍液中的各添加劑如抑制劑由于分子量大、結構大、分子擴散速度慢、難以進入孔內,大多分布在板面區域。光亮劑分子量小,本來均勻分布在各處,但板表面被抑制劑占據,導致孔內光亮劑的濃度比板表面高。這個時期各添加劑占據各表面,為爆發期做準備。(2)爆發期:這一時期是填銅電鍍的重要過程,在這一階段孔內迅速堆積。這是因為所有添加劑的吸附動作都完成了,孔內電鍍銅的沉積速度比表面高,從而可以達到填銅的目的。(3)回復期:在這個階段,由于填銅接近完成,盲孔的凹陷變小,抑制劑和流平劑開始奪取光亮劑的位置,電鍍速度迅速下降。(4)平衡期:該時期電鍍基本完成,各添加劑之間的濃度分布不受分子量大小等的影響。能夠達到光滑狀態,這一時期表面銅的生長速度與孔銅的生長速度大致相等,從而達到平整孔口的目的。

      以上就是對填孔鍍銅工藝優勢的簡單介紹,更多信息可通過官網查看,感謝閱讀。

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