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      對氰化鉀絡合物鍍銀方法的簡單介紹
      - 2021-03-22-

      銀是眾所周知的貴金屬,化學元素符號為Ag、原子編號47、相對原子質量107.9、熔點960.8攝氏度、沸點2212攝氏度,價數為1,密度為10.5g/cm3。銀與金一樣具有延展性,是導電性、熱傳導優異的金屬,因此廣泛用于電子工業,特別是連接器、印刷電路板等產品。銀容易研磨,有美麗的銀白色?;瘜W性質穩定,但其表面易與大氣中的硫化物、氯化物等發生反應變色,所以需要鍍銀。另外由于金屬銀粒子對光很敏感,是制作照片膠卷的重要原料。

      銀還多用作工藝品、餐具、貨幣、樂器等的制造,或者這些產品的表面裝飾電鍍。為了改善銀的性能,節約銀材,還開發了銀銅合金、銀鋅合金、銀鎳合金等多種銀合金。氰化鉀絡合物鍍銀方法廣泛應用于餐具、飾品。隨著電子工業的進步和發展,鍍銀成為重要的電子功能性鍍層,在印刷電路板、連接器、波導等電子和通信產品中起著重要的作用,也是電鑄功能性產品和工藝產品的重要鍍層種類。

      鍍銀層在許多金屬基材上為陰極鍍層,在對這些材料進行電鍍時采取了防止置換鍍層發生的措施。這里所說的鍍銀前處理不是通常意義上的電鍍前處理。由于銀有非常正的電極電位,除了比其正的極少數金屬,例如金、鉑等以外,其它金屬,例如銅、鋁、鐵、鎳、錫等許多金屬在鍍銀時銀的電位為正,因此在電鍍時會發生置換反應,從而導致鍍層的結合力出現問題。

      以上就是對氰化鉀絡合物鍍銀方法的簡單介紹,感謝閱讀。


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