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      對預鍍銀工藝的簡單介紹
      - 2021-03-18-

      為了防止這種影響電鍍結合力的置換電鍍工藝,在本銀電鍍前一般要進行預電鍍。該預鍍液的關鍵是氰化物含量高,銀離子濃度低。通過加入帶電槽,在極短的時間(一般為30s~1min)內,預鍍厚度約0.5微米的鍍銀,阻止了置換電鍍過程的發生。這種預電鍍工藝由于時間短,也稱為閃速電鍍。預鍍液一般分為兩類,其標準組成如下

      (1)鋼鐵等基材上的預鍍銀。氰化銀2g/L、溫度20~30攝氏度,氰化亞銅10g/L,電流密度l.5~2.5A/dm2,氰化鉀15g/L。(2)銅基材上的預鍍銀。氰化銀4g/L,溫度20~30攝氏度,氰化鉀18g/L,電流密度1.5~2.5A/dm2。

      鐵基材在實際操作中進行次預鍍,第1次對上述鐵基預鍍液進行預鍍,第2次對銅基預鍍液進行預鍍,確保鍍層的結合力。在鎳基上鍍銀時,可以使用銅基用的預鍍液,但是在鍍前將10~30s預浸漬在50%鹽酸溶液中,使表面活性化。也可以用陰極電解的方法激活鎳表面,從而進一步提高鍍層的結合力。

      不銹鋼可以采用與鎳表面同樣的處理方法。對特殊材料采用前述的兩次預鍍方法,比較安全。

      鍍銀層易于研磨,具有較強的反光能力和較強的導熱、導電、焊接性能。鍍銀最先應用于裝飾。現在普遍采用鍍銀來改善金屬零件的外層,提高金屬的焊接能力。鍍金根據其技術特點分為有無氰鍍金和無氰鍍金兩種。氰化鍍液分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液多用于亞硫酸鹽鍍金液。

      以上就是對鍍銀工藝的簡單介紹,感謝閱讀。


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